最新手机cpu天梯图(手机cpu天梯图骁龙麒麟天玑哪个好？)

2020年移动CPU天梯图

手机CPU性能天梯图2022年最新版手机CPU性能天梯图2022年11月最新版

1.联发科：新增天玑9200。孟小欣

11月8日下午，联发科发布了新一代天玑9200旗舰芯片，采用台积电第二代4nm工艺，并增加了硬件光线追踪支持。是目前联发科最强的旗舰芯片。

联发科新一代天玑9200处理器核心参数如下：台积电第二代4nm工艺，能效比更高。

8核CPU设计由1个3.05GHz Cortex-X3大核+3个2.85GHz Cortex-A715大核和4个1.8GHz Cortex-A510小核组成。

新一代11核GPU Immortalis-G715相比上一代天玑9000性能提升32%，支持移动硬件光线追踪和可变速率渲染技术，并支持MediaTek HyperEngine 6.0游戏引擎，释放强大图形性能以增强游戏体验。 GPU性能的大幅提升无疑是天玑9200的一大亮点。

（图片来源互联网，侵删）

其集成第六代AI处理器APU，AI性能较上一代提升35%，功耗更低。

配备Imagiq 890图像处理器（ISP），率先支持RGBW传感器。在HDR 或弱光环境下拍摄时，您可以获得更明亮、更锐利、更细致的照片和视频。

支持24bit/192KHz高清音频编解码器、联发科MiraVision 890移动显示技术、全场景高画质HDR显示，呈现赏心悦目的图像细节。

从芯片规格来看，天玑9200无疑性能十足，性能相比上一代天玑9000+有了全面提升。从目前已知的天玑9200工程机测试来看，安兔兔综合跑分超过126万。

值得一提的是，联发科将于明天（12月1日）发布天玑8200处理器，它是今年3月发布的天玑8100的升级版。

由于这款芯片属于12月份发布的产品类别，所以这里就不详细介绍了，只是在简化版的天梯图中，我给出了一个大概的排名，仅供参考。

对天玑8200核心参数感兴趣的朋友可以点击链接了解《联发科天玑8200相当于骁龙多少钱？》

今年是联发科旗舰元年，升级重点主要是天玑9000、天玑8000等系列产品。天玑9200、天玑8200等都是升级明显的重磅产品。

2.高通：添加了Snapdragon 8 Gen 2：

11月16日上午，高通正式发布了新一代骁龙8 Gen 2旗舰芯片，这是目前高通最强的旗舰芯片。与联发科天玑9200一样，首次加入了硬件光追技术支持，整体性能显着提升。

以下是高通新一代骁龙8 Gen 2的核心参数：

工艺：台积电4nm工艺，功耗更低。

CPU：1 x 3.05GHz Cortex-X3 大核+ 3 x 2.85GHz Cortex-A715 大核+ 4 x 1.8GHz Cortex-A510 小核。

GPU：新一代11核GPU Immortalis-G715首次引入硬件级移动光线追踪技术支持。

网络：集成骁龙X70 5G基带芯片，支持5G双卡双通（下行最高10Gbps）；支持Wi-Fi 7高级无线连接功能，全球最快的Wi-Fi。

AI：第八代“AI引擎”集成全新Hexagon处理器，可以处理实时翻译等更复杂的场景。

摄像头：全新传感ISP（三重18位）支持三星和索尼最新的CMOS，每个传感器最大像素为2亿。拥有更强大的人脸识别和实时传感性能，还支持最高8K 30P或4K 120P视频拍摄。

其他：内存支持LP-DDR5X；存储支持新的UFS 4.0。

据高通介绍，与上一代骁龙8 Gen 1相比，骁龙8 Gen 2的核心CPU性能提升高达35%，能效提升40%；新一代Adreno GPU性能提升25%，能效提升高达45%。整体性能显着提升。

除了万众期待的新一代骁龙8 Gen 2旗舰芯片之外，高通还在11月23日悄然发布了骁龙782G，可以看作是骁龙778G/778G Plus的换代产品。

骁龙782G采用6nm制程工艺，8核CPU设计，由1x 2.7GHz Cortex-A78 + 3x 2.2GHz Cortex-A78 + 4x 1.9GHz Cortex A55组成。 Kryo 670 Prime大核频率提升至2.7GHz。集成神虎Adreno 642L GPU，官方表示相比骁龙778G，CPU性能提升5%，GPU性能提升10%。整体提升幅度比较小。

骁龙782G在AI、影像、5G连接（X53基带，峰值3.7Gbps）方面也做了一些升级。其他方面，该芯片支持HDR10+视频录制、蓝牙5.2、UFS 3.1闪存、Wi-Fi 6/6E等，整体定位为中端设备。

3.紫光展锐：新增唐古拉T820：

沉寂一年的国内芯片厂商紫光展锐，终于在本月发布了新品。

11月29日，紫光展锐正式发布全新5G SoC唐古拉T820，采用台积电6nm工艺、八核CPU架构，内置金融级安全解决方案，支持5G高速连接和5G双卡双待。

具体来说，唐古拉T820采用1+3+4三丛集八个CPU核心，其中包括一颗2.7GHz A76大核、三颗2.3GHz A76大核、四颗2.1GHz A55小核，以及3MB三级缓存。

集成Mali-G57 MC4 GPU，频率850MHz。配备LPDDR4X内存、UFS 3.1闪存、集成5G全模基带、金融级iSE安全单元、四核ISP、NPU+VDSP AI架构、多核显示架构。

从目前网上曝光的跑分来看，唐古拉T820 GeekBench 4单核跑分为2857分，多核跑分为8410分。 GFXBench 5 T-Rex、Manhattan 3.0、Manhattan 3.1 1080p离屏测试结果分别为88FPS、55FPS、37FPS。整体性能水平大致相当于骁龙765G和麒麟820的水平，定位中端。

手机CPU天梯图哪个更好，骁龙、麒麟天玑？

骁龙不错。

如果处于同一水平的话，骁龙更好。但总体来说，也好不了多少，因为天玑现在已经几乎与骁龙持平了。总体来说，天玑处理器的优势在于价格低廉、纸质性能高，而骁龙处理器的优势在于兼容更多的底层系统以及更好的优化算法。

骁龙整体不错

对比天玑骁龙和麒麟三款处理器，骁龙的综合性最好。

性能方面，根据规格，麒麟990 5G的CPU频率是目前最高的，但中核频率低于骁龙855。

GPU一直是高通的强项。 Adreno 往往比公版有优势，这次还支持驱动升级。

制造工艺方面，麒麟990 5G采用7nm EUV，而骁龙865则没有，麒麟990领先。

在图像方面，骁龙865无疑领先对手，8K录制基本碾压。

Snapdragon处理器最新排名

骁龙处理器最新排名：骁龙835、骁龙660、骁龙870、骁龙8gen2、骁龙888等。

1、骁龙835：

代表作品：小米6。小米丁子虎是如何诞生的？这得益于各方面都极其均衡的一代骁龙835，性能不错，功耗也出色。今天仍然可以表现得很好。如果要评价高通ShenU，骁龙835一定有一席之地！

2、骁龙660：

代表作品：OPPO R11、小米note3、骁龙660也有着不逊色于835的口碑。不说它的存在，主要就是为了省电。如今高通已经很少有这么省电的CPU了。

3、骁龙870：

代表作品：Redmi K40s、iQOO Neo6se。骁龙870问世的时候，很多人都说870只是865+的放大版，没有什么值得期待的。但当888出来后，在同行的支持下，我回过头才发现870真的太棒了！现在骁龙870依然可以击败它。

4.金鱼草8gen2：

代表作品：小米13pro、vivo x90pro+、红米k60pro。经过芯片架构的重大改变，骁龙8gen2终于告别了火龙。而且，根据各种实际测试，这款芯片不仅性能得分较高，而且功耗也极其稳定。

5.骁龙888：

代表作品：小米11 Pro、荣耀Magic3 Pro。搭载最新一代5nm制造工艺，为用户带来最强的处理器性能。 5纳米制造工艺带来了最前沿的技术、成本和功能性能要求。它采用超大核+大核+小核的三集群架构，其中超大核为Cortex X1，大核为Cortex A78，小核为Cortex A55。

现在最好的手机芯片是什么？现在最好的是什么？

最新手机CPU天梯图：

从图中可以看出，高通的骁龙821处理器和820处理器以及苹果的A10处理器性能最好。

当然，骁龙820速度更快。附上前段时间的手机CPU天梯图。

1.骁龙855

上市时间：2018年12月

制造工艺：7纳米

核心频率：2.84GHz

CPU架构：八核Kryo 485

作为2019年排名第一的高通骁龙处理器，骁龙855采用7nm制造工艺，核心频率达到2.84GHz，超越上一代骁龙845，也是目前主流手机上搭载的处理器，代表着手机的性能。型号小米9、一加7等

2.骁龙845

上市时间：2018年第一季度

制造工艺：10nm FinFET

核心频率：2.8GHz

CPU架构：八核Kryo 385

骁龙845采用三星10nm工艺，延续8核心设计，在核心上做出了不错的升级。与上一代相比，整体性能提升了约20%。代表机型有三星S9、vivo iQOO Neo、小米8等。

3.骁龙730

上市时间：2019年第二季度

制造工艺：8nm

核心频率：2.2+1.8GHz

CPU架构：2个Kryo470+6个Kryo470

骁龙730是2019年发布的700系列处理器，采用8nm制造工艺，超越骁龙845。在多核性能方面，骁龙730低于骁龙845，但在单核性能上超越了骁龙845。此外，在骁龙730之上，还有一款专为游戏设计的骁龙730G处理器，代表型号为红米K20。

4.骁龙712

上市时间：2019年第一季度

制造工艺：10nm

核心频率：2.3+1.7GHz

CPU架构：2个A75大核+6个A55小核1.7GHz

骁龙712比骁龙730更早推出，其制造工艺为10nm。骁龙712的能耗比骁龙845少，但在运算能力上，骁龙712被骁龙84碾压，代表机是小米9 SE和骁龙712。

5.骁龙710

上市时间：2018年第二季度

制造工艺：10nm

核心频率：2.2+1.7GHz

CPU架构：双核Kryo 360 Gold + 六核Kryo 360 Silver

骁龙710是骁龙在中端市场的代表。其单核运行稳定性和速度都非常好。虽然整体性能与骁龙845相比仍有一定差距，但代表机型包括骁龙710和小米CC9。还有OPPO K3等。