HBM4芯片提早问世？SK海力士董事长：英伟达要求我们提前6个月供货 SK海力士透露下代产品的进展，将于2025年初推出16层HBM3E芯片，12层HBM3E芯片已于9月开始量产，同时它计划在2028年至2030年间推出HBM5芯片。 英伟达仍无法提供足够的GPU来满足需求，其要求海力士提前6个月提供HBM4芯片。 周一，SK海力士董事长崔泰源在首尔举行的集团AI峰会上表示，SK海力士正在与英伟达合作解决供应瓶颈问题。他表示，英伟达CEO黄仁勋在最近的一次会议上要求... 2024-11-04 8 阅读 随风飘荡 游戏攻略
SK海力士开始量产12层HBM芯片，股价大涨 SK海力士股价周四早盘一度上涨8.4%，此前该公司表示，已开始批量生产最新一代12层版本的高带宽内存（HBM）芯片，以满足当前人工智能（AI）热潮的需求。 这家全球第二大内存芯片制造商在一份声明中表示，这是全球首款最新一代HBM产品，名为HBM3E，有12层，现有HBM的最大容量为36gb。 SK海力士一直是英伟达HBM芯片的主要供应商，并在3月底向一家客户提供了HBM3E芯片，但未透露该客户的身... 2024-09-26 15 阅读 梦里花落知多少 热门资讯
